因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

金屬催化劑核心檢測(cè)涵蓋五大維度：主活性組分定量分析（如Pt、Pd、Rh等貴金屬含量測(cè)定）、助催化劑元素配比驗(yàn)證（包括Ce、Zr等稀土元素分布）、載體成分鑒定（γ-Al?O?晶型占比、SiO?純度等）、雜質(zhì)元素限量控制（Fe、Na等有害元素ppm級(jí)檢測(cè)）以及微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)（粒徑分布、分散度、比表面積）。其中貴金屬負(fù)載量誤差需控制在±0.05wt%，BET比表面積重復(fù)性偏差應(yīng)小于5%。

檢測(cè)范圍

本檢測(cè)體系適用于多類工業(yè)催化劑：1) 貴金屬基催化劑（Pt/Al?O?汽車尾氣催化劑、Pd/C加氫催化劑）；2) 過(guò)渡金屬催化劑（Fe基費(fèi)托合成催化劑、Co-Mo加氫脫硫催化劑）；3) 合金型催化劑（Pt-Rh三元催化器涂層）；4) 負(fù)載型催化劑（Ni/硅藻土重整催化劑）；5) 復(fù)合型催化劑（分子篩負(fù)載Cu-Zn氧化物）。特殊形態(tài)催化劑如納米線陣列、核殼結(jié)構(gòu)等需采用針對(duì)性制樣方案。

檢測(cè)方法

X射線衍射（XRD）用于晶相定性與Rietveld全譜擬合定量：采用Cu-Kα輻射源（λ=1.5406?），掃描步長(zhǎng)0.02°，可解析≤5nm晶粒尺寸。X射線光電子能譜（XPS）配備單色化Al-Kα源（1486.6eV），通過(guò)C1s結(jié)合能校正（284.8eV），實(shí)現(xiàn)表面元素化學(xué)態(tài)分析。透射電鏡（TEM）在200kV加速電壓下進(jìn)行選區(qū)電子衍射（SAED），配合EDS面掃獲得納米顆粒成分分布圖。電感耦合等離子體（ICP-OES/MS）采用微波消解前處理，檢出限達(dá)ppb級(jí)。

檢測(cè)儀器

1) X射線衍射儀：Rigaku SmartLab 9kW高分辨衍射系統(tǒng)，配備HyPix-3000二維探測(cè)器；

2) 場(chǎng)發(fā)射透射電鏡：FEI Talos F200X STEM，配備SuperX能譜儀；

3) X射線光電子能譜儀：Thermo Scientific K-Alpha+，配備雙陽(yáng)極Al/Mg靶；

4) 物理吸附分析儀：Micromeritics ASAP 2460型全自動(dòng)比表面及孔隙度分析儀；

5) 電感耦合等離子體質(zhì)譜：Agilent 8900 ICP-MS/MS，具備MS/MS碰撞反應(yīng)池技術(shù)。

所有設(shè)備均通過(guò)NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)周期性校準(zhǔn)，TEM圖像分辨率可達(dá)0.12nm，XPS元素靈敏度達(dá)0.1at%。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件