因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

突觸前神經(jīng)遞質(zhì)釋放檢測(cè)：測(cè)量囊泡釋放頻率和量子含量，參數(shù)包括釋放概率0.1-1.0及變異系數(shù)

興奮性突觸后電位振幅檢測(cè)：記錄EPSP峰值變化，參數(shù)范圍-80mV至+50mV，分辨率0.1mV

抑制性突觸后電流檢測(cè)：評(píng)估GABA能突觸傳遞強(qiáng)度，參數(shù)包括IPSC振幅5-500pA

突觸傳遞延遲時(shí)間檢測(cè)：測(cè)定刺激到響應(yīng)時(shí)間差，參數(shù)精度±0.05ms，范圍1-100ms

突觸可塑性長(zhǎng)時(shí)程增強(qiáng)檢測(cè)：量化LTP誘導(dǎo)效果，參數(shù)包括增幅比100-200%

突觸疲勞指數(shù)檢測(cè)：評(píng)估高頻刺激下傳遞衰減，參數(shù)如疲勞系數(shù)0.5-1.0

突觸前鈣離子動(dòng)態(tài)檢測(cè)：監(jiān)測(cè)鈣瞬變幅度，參數(shù)范圍0.1-10μM

突觸間隙寬度測(cè)量：分析結(jié)構(gòu)變化，參數(shù)精度±10nm，范圍10-100nm

突觸后受體密度檢測(cè)：評(píng)估AMPA/NMDA受體分布，參數(shù)如密度值0.1-5個(gè)/μm2

突觸傳遞效率比計(jì)算：量化輸入輸出關(guān)系，參數(shù)包括增益因子0.01-10

突觸前末端大小評(píng)估：測(cè)量突觸囊泡簇體積，參數(shù)范圍0.01-1μm3

突觸后樹(shù)突棘形態(tài)分析：記錄棘頭寬度變化，參數(shù)精度±0.05μm

檢測(cè)范圍

大鼠脊髓切片：用于基礎(chǔ)神經(jīng)生理學(xué)研究，評(píng)估運(yùn)動(dòng)神經(jīng)元回路功能

小鼠脊髓切片：在轉(zhuǎn)基因模型中應(yīng)用，分析基因突變對(duì)突觸影響

豚鼠脊髓切片：適合免疫組化結(jié)合檢測(cè)，觀(guān)察炎癥反應(yīng)變化

兔脊髓切片：在創(chuàng)傷模型中使用，評(píng)估損傷后突觸修復(fù)機(jī)制

靈長(zhǎng)類(lèi)脊髓切片：用于高級(jí)認(rèn)知研究，測(cè)試感覺(jué)運(yùn)動(dòng)整合

人類(lèi)尸檢脊髓組織：在神經(jīng)退行性疾病診斷中應(yīng)用，檢測(cè)病理變化

脊髓離體培養(yǎng)切片：用于藥物篩選實(shí)驗(yàn)，評(píng)估化合物作用效果

脊髓缺血再灌注模型切片：研究缺氧損傷后突觸功能恢復(fù)

脊髓神經(jīng)元共培養(yǎng)系統(tǒng)：在體外模擬突觸形成，測(cè)試細(xì)胞間傳遞

脊髓電刺激響應(yīng)切片：評(píng)估神經(jīng)調(diào)控技術(shù)對(duì)突觸的影響

脊髓發(fā)育階段切片：分析胚胎至成年期突觸成熟過(guò)程

脊髓疼痛模型切片：在慢性疼痛研究中應(yīng)用，檢測(cè)突觸可塑性改變

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO 10993-33：神經(jīng)組織切片制備和保存規(guī)范

ASTM F2504：電生理記錄測(cè)量突觸電位標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程

GB/T 16886-22：生物材料神經(jīng)毒性檢測(cè)方法

ISO 15197：突觸傳遞延遲時(shí)間測(cè)試指南

GB/T 19001：質(zhì)量管理體系對(duì)檢測(cè)流程要求

ASTM E2596：突觸可塑性誘導(dǎo)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)

ISO 13485：醫(yī)療器械相關(guān)神經(jīng)檢測(cè)規(guī)范

GB/T 5009-262：突觸間隙成像分析技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60601-2-40：電生理設(shè)備安全性能要求

ISO 17025：檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室通用能力準(zhǔn)則

檢測(cè)儀器

膜片鉗電生理系統(tǒng)：用于記錄突觸電流和電位，功能實(shí)時(shí)采集微小信號(hào)

共聚焦激光掃描顯微鏡：觀(guān)察突觸超微結(jié)構(gòu)，功能高分辨率三維成像

多通道刺激發(fā)生器：施加精確電刺激，功能控制突觸前輸入頻率

鈣離子成像儀：監(jiān)測(cè)鈣動(dòng)態(tài)變化，功能量化突觸前鈣瞬變幅度

微電極陣列記錄平臺(tái)：并行檢測(cè)多個(gè)突觸點(diǎn)，功能提高數(shù)據(jù)通量

冷凍切片機(jī)：制備高質(zhì)量脊髓切片，功能確保組織完整性

熒光標(biāo)記分析儀：評(píng)估受體分布密度，功能自動(dòng)識(shí)別突觸標(biāo)記物

檢測(cè)流程

1、咨詢(xún)：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件