因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度測(cè)試：將PCB試樣置于兩個(gè)支撐點(diǎn)上，中間施加集中載荷直至斷裂，通過(guò)計(jì)算最大載荷和撓度評(píng)估其抗彎曲性能，是評(píng)價(jià)板材機(jī)械強(qiáng)度的基礎(chǔ)方法。

四點(diǎn)彎曲強(qiáng)度測(cè)試：通過(guò)兩個(gè)加載點(diǎn)對(duì)PCB試樣施加彎矩，使試樣中間部分承受純彎曲應(yīng)力，能更均勻地測(cè)試板材的彎曲性能，避免剪切力影響。

最大彎曲載荷測(cè)定：記錄PCB板在彎曲測(cè)試過(guò)程中所能承受的最大力值，該數(shù)據(jù)直接反映材料在斷裂前的極限承載能力，是強(qiáng)度評(píng)定的關(guān)鍵指標(biāo)。

彎曲彈性模量計(jì)算：通過(guò)應(yīng)力-應(yīng)變曲線的線性彈性階段斜率計(jì)算得出，表征材料抵抗彈性變形的能力，是分析PCB板剛度的核心參數(shù)。

斷裂撓度測(cè)量：測(cè)量PCB試樣在斷裂瞬間的最大位移量，反映材料在斷裂前所能承受的變形程度，用于評(píng)估其柔韌性和延展性。

彎曲疲勞壽命測(cè)試：對(duì)PCB板施加交變彎曲應(yīng)力，記錄其直至出現(xiàn)裂紋或斷裂的循環(huán)次數(shù)，用于評(píng)估材料在重復(fù)彎曲載荷下的耐久性。

層間結(jié)合強(qiáng)度評(píng)估：通過(guò)彎曲測(cè)試后觀察或分析多層PCB材料是否出現(xiàn)分層現(xiàn)象，評(píng)價(jià)各層介質(zhì)與銅箔之間的粘接質(zhì)量。

高溫彎曲性能測(cè)試：在特定高溫環(huán)境下進(jìn)行彎曲試驗(yàn)，評(píng)估PCB材料在高溫條件下的機(jī)械強(qiáng)度保持率和熱穩(wěn)定性。

低溫彎曲脆性測(cè)試：在低溫條件下對(duì)PCB板進(jìn)行彎曲實(shí)驗(yàn)，檢測(cè)材料在低溫環(huán)境下的脆化傾向和抗斷裂性能。

彎曲蠕變性能測(cè)試：對(duì)PCB試樣施加恒定彎曲應(yīng)力并長(zhǎng)時(shí)間保持，測(cè)量其隨時(shí)間變化的變形量，評(píng)估材料在長(zhǎng)期應(yīng)力下的形變穩(wěn)定性。

檢測(cè)范圍

FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板：由電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維布制成的基板材料，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣絕緣性，是剛性PCB最常用的基材。

高頻電路用聚四氟乙烯基板：采用PTFE樹(shù)脂與陶瓷填料制成的復(fù)合材料，具有低介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻微波電路，需評(píng)估其柔韌性。

金屬基復(fù)合電路板：以金屬層為散熱核心，表面覆有絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，需測(cè)試其在不同溫度梯度下的彎曲性能。

柔性聚酰亞胺電路板：采用聚酰亞胺薄膜為基材的可彎曲電路板，需進(jìn)行反復(fù)彎曲測(cè)試以評(píng)估其疲勞壽命和導(dǎo)體線路的可靠性。

剛性-柔性結(jié)合電路板：兼具剛性區(qū)和柔性區(qū)的復(fù)合結(jié)構(gòu)PCB，需分別測(cè)試各區(qū)域的彎曲強(qiáng)度以及結(jié)合部的機(jī)械可靠性。

高導(dǎo)熱陶瓷基電路板：以氧化鋁或氮化鋁陶瓷為基板的電路板，具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，需檢測(cè)其脆性材料的抗彎曲斷裂能力。

無(wú)鹵素環(huán)保型基板材料：為滿足環(huán)保要求而開(kāi)發(fā)的不含鹵素阻燃劑的PCB基材，需評(píng)估其機(jī)械性能是否達(dá)到傳統(tǒng)材料的水平。

高 Tg 值耐高溫基板：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于常規(guī)FR-4的基板材料，用于高溫工作環(huán)境，需測(cè)試其在高溫下的彎曲強(qiáng)度保持率。

厚銅箔電路板：承載大電流的PCB產(chǎn)品，其銅箔厚度顯著高于常規(guī)產(chǎn)品，需評(píng)估厚銅層對(duì)板材整體彎曲性能的影響。

半導(dǎo)體封裝載板：用于芯片封裝的高密度互連基板，通常為多層薄型結(jié)構(gòu)，需精確測(cè)試其微彎曲性能以確保封裝可靠性。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650 2.4.4《柔性印刷板的彎曲性能測(cè)試方法》：規(guī)范了柔性電路板在特定條件下的彎曲試驗(yàn)程序，包括試樣尺寸、彎曲半徑和測(cè)試速度等關(guān)鍵參數(shù)。

IPC-TM-650 2.4.22《剛性印刷板的彎曲強(qiáng)度測(cè)試》：規(guī)定了剛性PCB板材三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)方法，詳細(xì)說(shuō)明了支撐跨度、加載速率等測(cè)試條件。

ASTM D790-17《非增強(qiáng)和增強(qiáng)塑料及電絕緣材料的彎曲性能標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》：提供了塑料和絕緣材料彎曲性能測(cè)試的通用規(guī)范，適用于PCB基材的彎曲模量和彎曲強(qiáng)度測(cè)定。

IEC 61249-2-7《印制板和其它互連結(jié)構(gòu)用材料 第2-7部分：增強(qiáng)基材 規(guī)定用于易燃性測(cè)試的銅包層壓板》：包含對(duì)PCB基材機(jī)械性能的要求和測(cè)試方法，其中涉及彎曲性能的相關(guān)規(guī)范。

GB/T 4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》：中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了剛性覆銅板各項(xiàng)性能的測(cè)試方法，包括彎曲強(qiáng)度測(cè)試的具體實(shí)施規(guī)范。

JIS C6481-1996《印制電路板用覆銅層壓板試驗(yàn)方法》：日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，詳細(xì)規(guī)定了PCB基材的彎曲試驗(yàn)方法和性能要求，包括試樣處理和測(cè)試環(huán)境條件。

ISO 178:2019《塑料 彎曲性能的測(cè)定》：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織發(fā)布的塑料彎曲性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適用于PCB基材聚合物部分的彎曲性能評(píng)估。

MIL-P-55110F《印制線路板通用規(guī)范》：美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)軍用PCB的機(jī)械性能包括彎曲強(qiáng)度提出了嚴(yán)格要求及相應(yīng)的測(cè)試方法。

檢測(cè)儀器

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)：配備三點(diǎn)彎曲和四點(diǎn)彎曲夾具的精密力學(xué)測(cè)試設(shè)備，能夠精確施加和控制載荷，用于測(cè)量PCB板的彎曲強(qiáng)度、模量和最大載荷等參數(shù)。

高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱：可提供恒定溫度環(huán)境的測(cè)試艙體，與力學(xué)試驗(yàn)機(jī)聯(lián)用，用于評(píng)估PCB材料在不同溫度條件下的彎曲性能變化。

數(shù)字式千分尺：具有高精度位移測(cè)量功能的量具，用于精確測(cè)量PCB試樣的厚度和寬度尺寸，確保測(cè)試樣本尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

彎曲疲勞試驗(yàn)機(jī)：專用于進(jìn)行反復(fù)彎曲測(cè)試的裝置，可通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)特定頻率和角度的往復(fù)彎曲，評(píng)估PCB板的彎曲壽命。

激光撓度測(cè)量?jī)x：采用非接觸式激光位移傳感器測(cè)量試樣在彎曲過(guò)程中的變形量，避免接觸測(cè)量對(duì)測(cè)試結(jié)果的干擾，提高撓度測(cè)量精度。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件