因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

電容屏切削液質(zhì)量評(píng)估包含六大核心指標(biāo)：

pH值：控制范圍8.5-9.8，超出區(qū)間將導(dǎo)致金屬部件腐蝕或樹脂材料溶脹

電導(dǎo)率：標(biāo)準(zhǔn)值≤15mS/cm（25℃），反映離子濃度及雜質(zhì)含量

表面張力：維持28-35mN/m確保潤濕性與清洗效率平衡

氯離子含量：限定＜50ppm防止電路腐蝕

微生物菌落總數(shù)：要求≤103CFU/mL避免生物膜形成

懸浮顆粒物粒徑：控制＜5μm顆粒占比≥95%

檢測范圍

本檢測體系適用于三類典型應(yīng)用場景：

材質(zhì)維度：覆蓋玻璃基板（鈉鈣/鋁硅酸鹽）、ITO薄膜、OCA光學(xué)膠等加工介質(zhì)

工藝階段：包含精密切削（刀徑0.1-0.5mm）、研磨拋光（粒徑3-15μm）、超聲波清洗等工序

失效分析：針對(duì)切削液老化導(dǎo)致的霧斑、劃痕、電極腐蝕等缺陷溯源

檢測方法

標(biāo)準(zhǔn)化分析方法依據(jù)ISO 14046及SEMI F73規(guī)范執(zhí)行：

pH值測定：采用三點(diǎn)校準(zhǔn)法（pH4.01/6.86/9.18標(biāo)準(zhǔn)緩沖液），溫度補(bǔ)償精度±0.1℃

電導(dǎo)率測試：四電極法測量（頻率3kHz），消除極化效應(yīng)誤差

離子色譜法：Dionex ICS-5000系統(tǒng)分析Cl?/SO?2?等陰離子含量

激光粒度分析：Mie散射原理測定0.1-100μm顆粒分布

微生物培養(yǎng)：R2A瓊脂培養(yǎng)基30℃培養(yǎng)72小時(shí)計(jì)數(shù)

檢測儀器

實(shí)驗(yàn)室需配置以下精密分析設(shè)備：

注：所有儀器均需通過CNAS校準(zhǔn)認(rèn)證，操作人員應(yīng)持有CMA資質(zhì)證書。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件